（原标题：三星谷物肉系列，还有压箱底的绝活）
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三星电机通过彭胀其半导体封装基板业务，正在进犯公共市集。自1991年运转基板业务以来，凭借互异化的期间实力，三星电机一直为公共主要企业提供家具，并在基板行业中处于最初地位。
三星电机在本年第二季度已毕了2.5801万亿韩元的销售额和2081亿韩元的贸易利润。与昨年同时比拟，销售额增长了16%，贸易利润增长了2%。
诚然与第一季度比拟，销售额下跌了2%，但贸易利润加多了15%。
三星电机关系发达东谈主暗意：“由于季节性淡季的影响，部分家具的供应减少，导致与前一季度比拟销售额有所下跌，但高附加值家具如工业及车载用MLCC（多层陶瓷电容器）和用于就业器的高性能半导体封装基板销售加多，因此销售额和贸易利润与昨年同时比拟有所增长。”
半导体封装基板是一种聚合高集成度半导体芯片与主板，用于传递电信号和电力的家具。跟着就业器、AI、云计较等产业范式的变化，半导体基板已成为折柳半导体性能的舛错处所。
若是将半导体芯片比作大脑，那么半导体基板不错比作神经和血管。
在半导体封装处分决策领域，三星电机已毕了4991亿韩元的销售额，较昨年同时增长14%谷物肉系列，较上一季度增长17%。这是由于ARM处理用具基板、存储用具基板等BGA（球栅阵列）以及就业器、车载用FCBGA（倒装芯片球栅阵列）等高附加值封装基板销售的加多。
橾p在线三星电机关系发达东谈主强调谈：“在最高规格的出动哄骗处理器（AP）用半导体基板领域，咱们凭借市集份额和期间实力占据了压倒性的第一位。最近，咱们正在鸠协力量，确保翌日主导期间，举例超大面积、超高层数、超微弱电路等下一代中枢期间。”
上个月，三星电机在“KPCA Show 2024”上展示了高端AI/就业用具FCBGA的中枢期间以及下一代封装基板期间，彰显了其在基板行业的影响力。
FCBGA是一种用于聚合高集成度半导体芯片与主板的高密度封装基板，被评价为高端基板。
本年7月，三星电机与公共半导体企业AMD签署了高性能计较就业用具FCBGA的供应契约，并运转了家具量产。到2026年，缠绵将就业器、AI、车载、荟萃等高附加值FCBGA家具的比例提升到50%以上。
三星电机关系发达东谈主暗意：“就业用具FCBGA的基板面积比平凡PC用FCBGA大4倍以上，层数也进步20层，是平凡PC用的两倍以上。因此，基板的大型化和高层数使得提升家具可靠性和分娩良率的制造期间，以及专用建立的构建，成为后发厂商难以干涉的领域。”
当今，通过在釜山和越南新工场的大规模投资（规模达1.9万亿韩元），先进的高端家具量产基地仍是运转运营。
左证市集拜访机构Prismark的预测，半导体基板市集瞻望将从本年的15.2万亿韩元增长到2028年的20万亿韩元，年均增长率约为7%。
三星电机封装处分决策奇迹部总裁金应洙副社长暗意：“三星电机凭借寰宇顶级水平的封装基板期间，正在扩大与公共主要客户的互助。咱们将通过确保得志下一代半导体基板市集需求的中枢期间，鸠合攻占就业器、AI和自动驾驶等高端基板市集。”
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